岗位职责： 1、负责机电产品及模块的热力学仿真计算，提出设计改进建议；
2、根据热仿真分析结果调整CAD模型，优化产品散热相关结构及部件；
3、基于散热分析、力学分析、协助硬件工程师完成PCB板的布局设计及连接器选型；
4、负责研究设备散热加热原理、导热材料特性，分析和设计实验数据，知道散热系统设计；
5、负责产品的刚强度等力学仿真分析计算，进行产品零部件结构强度的CAE分析；
6、负责热流、力学相关的实验验证及分析工作；
7、负责对产品的热力学、动力学性能进行综合性研究和关键技术攻关；
8、负责CFD和FEA技术经验的积累，技术模型的搭建，方针可靠性的提升；
9、协助开展重点结构强度、振动等分析，指导进行结构优化；
10、收集分析前沿技术，持续优化仿真分析流程和内容；
11、完成上级负责人交办的其他工作。 任职要求： 1、传热、流体、机械等相关专业，机电设备或集成电路相关工作背景，硕士及以上学历。 2、3年以及上热力学CFD、动力学仿真分析工作经验，具有成功的方针案例。 3、精通Auto CADSolidworks等机械制图软件，熟悉工程图制图规范。 4、熟悉电子产品热设计，了解热阻的概念，并能用于设计计算。 5、熟悉一种及以上CFD分析软件。 6、熟悉结构力学仿真分析；
熟悉一种及以上有限元分析软件。 7、精通一种及以上仿真分析前、后处理工具。