四川
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成都 - 高新区
一、工作职责：
1、新封装代工厂评估与验证，现有代工厂跟进；
2、封装新结构设计、新物粒评估、新产品导入；
3、封装工艺文件编写与更新维护、工艺报告编写；
4、质量过程控制、监控关键参数、及时解决生产问题、保证成品率；
5、封测工艺实验设计、封装生产流程改进、封装良率提高；
6、完成领导交办的其他工作。
二、岗位任职能力：
1、熟悉封装工艺；
2、熟悉实验设计DOE基本技能；
3、熟悉专业分析工具JMP等。
大连市高新区信达街57号7号楼
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